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企业新闻
2023.09.09
仁懋总经理窦静女士聊深圳制造业产业腾飞之路
过去40年,中国制造经历了多次演进,从劳动密集型到技术密集型,而深圳一直处于制造业变革的前沿。近三年,国内外不确定因素急剧增加,但深圳制造业却逆市上扬,坚持工业立市、制造强市的战略。作为深耕于制造领域的工业企业之一,广东仁懋电子有限公司一直致力于为全球电子制造企业提供优质的半导体元器件产品,并坚持自主研发制造,解决各项卡脖子技术,打破国外技术壁垒,助推碳化硅汽车芯片的国产化。
2023.07.24
喜报丨仁懋电子荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号
近日,仁懋电子凭借在半导体行业的快速发展与综合实力,通过了国家工业和信息化部公布的第五批国家级专精特新“小巨人”企业认定。仁懋电子成功获得国家级企业资质,这不仅体现了其企业综合实力,也是对仁懋电子在半导体功率器件领域的创新能力、核心技术、市场应用等方面综合实力的高度肯定。
2025.07.11
选对MOS,让电焊机轻盈,焊接效率再升级
仁懋MOSFET直击行业痛点,通过提升焊机工作频率,高频化设计使变压器、电感等核心部件尺寸大幅缩减,原本需要两人搬运的焊机,如今单人即可轻松移动,特别适用于高空作业、户外抢修等场景。减少铜铁用量的同时,能量转换效率提升至55%以上,每台焊机每年可节省电费超千元,材料成本锐减20%。
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2025.07.04
仁懋TOLT封装:突破极限,重塑大功率半导体未来
仁懋精心优化的TO无引脚封装(TOLL),它堪称半导体界的“电流巨擘”,能够轻松承载高达300A的强大电流,在大电流处理能力上一骑绝尘。与此同时,它还是一位“空间管理大师”,与传统的D2PAK(TO-263)相比,TOLL封装的占位面积锐减30%,高度降低50%
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2025.06.27
高空可靠性革命:仁懋BMS如何破解无人机续航与空间困局
在无人机物流配送、农业植保等应用场景爆发式增长的今天,一组数据令人警醒:35%的炸机事故源自电池管理系统(BMS)相关器件失效。对于无人机行业而言,两大核心挑战始终存在:一是使用寿命和平均无故障时间(MTBF),这直接关系到作业安全与成本;二是无人机紧凑结构下的大电流需求与散热难题。仁懋电子以创新BMS解决方案,为无人机行业带来了破局之道。
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2025.06.19
仁懋TOLT封装MOS——专为大功率而生
颠覆传统的顶部散热:让大功率不再“烫手”TOLT封装的核心突破在于将传统底部散热路径“Junction→PCB” 彻底重构为“Junction→顶部散热器”。这种设计如同为芯片打开了“散热天窗”:
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深圳总部:广东省深圳市罗湖区桂园街道深城投中心大厦19楼
惠州基地:惠州仲恺⾼新区6号(广东芯组合)
江苏基地:江苏省盐城市亭湖区太湖路33号鸿石智能产业园(江苏芯组合)
联系电话:+86-755-82527851
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